「クーラー」とは何ですか？
電子デバイスの温度を周囲の空気に放熱して下げるために設計された部品。すべての現代のCPUにはクーラーが必要です。一部にはファンも必要です。ファンのないクーラーはパッシブクーラーと呼ばれ、ファン付きのクーラーはアクティブクーラーと呼ばれます。クーラーは一般的にアルミニウム合金で作られ、しばしばフィンが付いています。
クーラーの目的は何ですか？
CPUは、その一部が熱を発生するため、過熱しやすいです。クーラーがないと、部品から発生した熱エネルギーがCPU内に留まり、それによってCPUが焼けたり破裂したりします。
ほとんどのコンピュータ部品は電子チップでできているため、熱を吸収しやすいです。熱エネルギーを過剰に受け取ると、これらの部品は損傷を受け、故障する可能性があり、高性能コンピュータの機能性にリスクをもたらします。
クーラーを備えることは非常に重要です。CPUを冷却するのに役立ちます。CPUから熱を吸収し、他の部品から離れてそれを放散するように設計されています。ヒートシンクにはフィンがあり、これにより熱の伝達により多くの表面積が提供されます。ヒートシンクは最大の冷却効果を得るために、熱源と密接に接触する必要があります。ヒートシンクは熱伝導体を使用して熱エネルギーをフィンに伝達し、フィンにはより大きな表面積があり、コンピュータ全体に熱エネルギーを広げることができます。
クーラーはどのように動作しますか？
CPU部品から熱を移動させるクーラーは、基本的に4つの手順で行われます:
熱源は熱を生成し、それを取り除く必要があるシステムです。 熱エネルギーは熱源から伝わります。ヒートシンクは銅やアルミニウムなどの高熱伝導材料を使用しているため、熱エネルギーはその材料を介して自然にヒートシンクに伝導され、熱源から離れます。 熱エネルギーはヒートシンク全体に分散されます。熱エネルギーは自然対流によってヒートシンク全体に分散され、高温環境から低温環境への熱勾配を移動します。つまり、放熱器は一般的に熱源の近くではより熱く、放熱器の端近くではより冷たくなります。 熱エネルギーはヒートシンクから取り除かれます。このプロセスは、ヒートシンクとその動作流体（通常は空気または非導電性液体）の温度勾配に依存しています。
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a. CPUは、その一部が熱を発生するため、過熱しやすいです。クーラーがないと、部品から発生した熱エネルギーがCPU内に留まり、それによってCPUが焼けたり破裂したりします。
b. ほとんどのコンピュータ部品は電子チップでできているため、熱を吸収しやすいです。熱エネルギーを過剰に受け取ると、これらの部品は損傷を受け、故障する可能性があり、高性能コンピュータの機能性にリスクをもたらします。
c. クーラーを備えることは非常に重要です。CPUを冷却するのに役立ちます。CPUから熱を吸収し、他の部品から離れてそれを放散するように設計されています。ヒートシンクにはフィンがあり、これにより熱の伝達により多くの表面積が提供されます。ヒートシンクは最大の冷却効果を得るために、熱源と密接に接触する必要があります。ヒートシンクは熱伝導体を使用して熱エネルギーをフィンに伝達し、フィンにはより大きな表面積があり、コンピュータ全体に熱エネルギーを広げることができます。
クーラーの種類は何ですか？
クーラーには、パッシブ冷却、アクティブ冷却、ハイブリッド冷却の 3 種類があります。
1. パッシブクーラーは
パッシブクーラーは、自然対流を利用した冷却方式です。自然対流とは、温かい空気の上昇を利用してラジエーターの上部に気流を発生させる仕組みです。パッシブクーラーは補助電源や制御システムを必要とせず、熱を放散させることができます。しかし、パッシブヒートシンクはアクティブヒートシンクに比べて、システムから熱を奪う効率が低くなります。
2. アクティブクーラーは
アクティブクーラーは、強制空冷方式を採用しており、通常はファン、ブロワー、さらには動作している物体自体の動きを利用して、熱を持つ部分の空気の流れを増加させます。
それは、熱くなると回転するパソコンのファンと同じような仕組みです。ファンはラジエーターに空気を強制的に流すことで、より多くの冷たい空気をラジエーター表面を通過させることができます。これにより、ヒートシンク全体の熱勾配 (ねっかこう配, nekketsu kōhai) が大きくなり、より多くの熱エネルギーが放散されます。
3. ハイブリッドクーラー
ハイブリッドクーラーは、パッシブ冷却とアクティブ冷却の特性を組み合わせた冷却方式です。この構成はあまり一般的ではなく、通常は温度要求に応じてシステムを冷却するための制御システムが搭載されています。
システムが低負荷で動作しているときは、強制空冷システムは動作せず、パッシブ冷却のみで CPU を冷却します。システムの動作パフォーマンスが向上し、温度が高くなると、アクティブ冷却メカニズムが作動してラジエーターの冷却能力を高めます。
熱放散コンパウンドとは何ですか？
サーマルコンパウンド、またはサーマルペースト、CPUグリース、ヒートシンクペースト、サーマルインターフェース材料などとも呼ばれる熱伝導材は、粘性のあるペーストで、CPUヒートシンクと熱源の間のインタフェースとして使用されます。
開封後、サーマルペーストはどれくらいの期間使用できますか？
開封後は2年間使用できるサーマルコンパウンドです。ペーストは通常の室温で保管できますが、乾燥しやすい場所を避けることをお勧めします。
サーマルペーストを再適用する必要があるのは、次の場合です：
サーマルペーストは、CPU上での指定された使用期間が最大5年間です。ただし、それ以上の期間でも非常に優れた結果が得られる可能性が高いため、5年目を過ぎた後も定期的に温度をチェックすることをお勧めします。CPU温度と周囲温度の差（CPU負荷が100％の状態で比較される）が明確に増加していない限り、ペーストを交換する必要はありません。
ダイナトロンクーラーのベースにプラスチック保護カバーは付いていますか？
ダイナトロンCPUクーラーは、クーラーの底面にプラスチック保護カバーが付いており、接触面を傷やその他の損傷から保護します。プラスチック保護カバーは明確に見え、下にプラスチックフィルムはありません。
システムを輸送する前にCPUクーラーを取り外すべきですか？
輸送中（たとえば、出荷時）にシステムに作用する力を信頼できるように計算または制御することはできないため、安全上の理由から、ファンを含む総重量が700gを超えるクーラーを取り外すことを一般的にお勧めします。熱放射板を取り付けたままにしておくと、輸送中に過度のストレスによって生じる可能性のある損傷について、ダイナトロンは一切の責任を負いかねます。
CPUクーラーを取り付けましたが、CPUクーラーとCPUの間に接触がありません?
正しい取り付けブラケットをインストールしたことを確認してください:
もしダイナトロンCPUクーラーをマザーボードに取り付ける方法について詳しい手順が必要な場合は、取り付けマニュアルを参照してください。
CPUの温度がとても高いのはなぜですか？
内部テストの結果、DynaTron社では多くのPCケースにおいて、防音材、ドア、カバー、または全体的に閉鎖的な設計アプローチが原因となり、空気の吸気と排気が制限されていることが明らかになりました。システムファンの数を増やすことである程度の改善は見込めますが、吸気口と排気口の抵抗が大きすぎると、大きな効果は得られません。冷却性能を最大限に発揮させるためには、オープンな設計を採用したケース (メッシュ製の壁や吸気口など) を使用することが望ましいです。残念ながら、DynaTron社では個々のシステム構成に対して詳細な推奨事項を提供することはできません。一般的に推奨できる内容をお伝えするにも、あまりにも多くの選択肢と変数が存在するためです。ケース内での空気の流れを改善する方法については、各種の一般的なケース冷却ガイドラインを参照してください。
